加工定制 | 是 |
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类型 | 薄膜测厚仪 |
测量范围 | 1 nm -800um(mm) |
显示方式 | 电脑显示 |
电源电压 | 220(V) |
外形尺寸 | 650*650*650(mm) |
品牌 | 中国制造 |
型号 | MProbe MSP |
MProbe MSP显微薄膜测厚仪适用于实时在线测量,多层测量,非均匀涂层, 软件包含大量材料库(超过500材料),新材料可以很容易的添加,支持多重算法:Cauchy, Tauc-Lorentz, Cody-Lorentz, EMA等。
大部分透光或弱吸收的薄膜均可以快速且稳定的被测量。比如:氧化物,氮化物,光刻胶,高分子聚合物,半导体(硅,单晶硅,多晶硅),半导体化合物(AlGaAs, InGaAs,CdTe, CIGS),硬涂层(碳化硅,类金刚石炭),聚合物涂层(聚对二甲苯,聚甲基丙烯酸甲酯,聚酰胺)。
测量范围: 1 nm -800um
波长范围: 200 nm -1700 nm
光斑直径:200um-4um
适用于实时在线测量,多层测量,非均匀涂层, 软件包含大量材料库(超过500材料),新材料可以很容易的添加,支持多重算法:Cauchy, Tauc-Lorentz, Cody-Lorentz, EMA等。
测量指标:薄膜厚度,光学常数
界面友好强大: 一键式测量和分析。
实用的工具:曲线拟合和灵敏度分析,背景和变形校正,连接层和材料,多样品测量,动态测量和产线批量处理。
性能参数:
精度 | <0.01nm or 0.01% |
准确度 | <0.2% or 1 nm |
稳定性 | <0.02nm or 0.03% |
光斑直径 | 200um -4um |
样品大小 | 100um-200mm |
物镜 | 10X,20X,50X,8X(UV-NIR),长工作距离 |
测量100nm二氧化硅薄膜,40um光斑直径,波长范围:200-1000nm:
可选部件: | ||
型号 | 描述 | 备注 |
MXY(6或8) | 电动载物台,行程6英寸(150mm)或8英寸(200mm),包含控制器和厚度绘图软件,0.5um步进,1um重复精度 | 准备配置中包含8英寸手动载物台 |
TOM | 透射率测量模块,包含透射光源,聚光镜,和光纤 | 可用于可见光和近红外波段 |
RetCCD | SCMOS相机,用于对测量部分的成像 | 可用于其他正置显微镜 |
APO100 | APO 100倍物镜(可见光),分辨率0.7um | 标准配置中包含2X,10X,20X,50X物镜 |
型号 | 波长范围 | 光谱仪/检测器/光源 | 测量范围 |
VIS-MSP | 400-1100nm | F4光谱仪,3600像素CCD检测器,卤钨灯 | 15nm-20um |
UVVisSR-MSP | 200-1100nm | F4光谱仪,3600像素CCD检测器,氘灯和卤钨灯 | 1nm-20um |
HRVIS-MSP | 700-1000 nm | 高分辨率F4光谱仪,204800像素CCD检测器,卤钨灯 | 1um-400um |
NIR-MSP | 900-1700nm | F2光谱仪,512像素InGaAs PDA检测器,卤钨灯 | 100nm-200um |
VISNIR-MSP | 400-1700nm | F4光谱仪,3600像素CCD检测器(可见光通道),F2光谱仪,512像素InGaAs PDA检测器(近红外通道),卤钨灯 | 15nm-200um |
UVVISNIR-MSP | 200-1700nm | F4光谱仪,3600像素CCD检测器(可见光通道),F2光谱仪,512像素InGaAs PDA检测器(近红外通道),氘灯和卤钨灯 | 1nm-200um |
HRVisX-MSP | 700nm-1000nm | HRX高分辨率F4光谱仪,3600像素CCD检测器,卤钨灯 | 5um-800um |
测量n和k值,其厚度范围需在25纳米和5微米之间
保修期1年