品牌:KYOWA、MTI、SHOWA、MIDORI、RF
计量单位:个,套
测量范围:400-500um
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| 计量单位 | 个,套 |
|---|---|
| 测量范围 | 400-500um |
| 电源电压 | 100 to 240VAC |
| 类型 | 数字式测厚仪 |
| 外形尺寸 | 482x330x279 mm |
| 显示方式 | LCD显示屏 |
| 品牌 | MTI |
| 型号 | Proforma 300i |
| 加工定制 | 是 |
| 测定对象 | 硅片 |
ProformaTM 300i – 手动晶圆测量工具
**的精密测量解决方案
用于半导体以及硅片的测量系统
替代全自动硅片检测设备的高性价比系统
- 硅片尺寸76-300 mm
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- 5点测量, 厚度变化量以及弯曲度测量
- 网口以及RS232电脑接口
- 前方的USB接口方便存储数据
- 可达1700μm的测量范围
Proforma 300i使用MTI专有的快速、准确、可靠的非接触式PUSH-PULL电容探头。Proforma 300i**大可测量直径是300mm硅片的厚度, 总厚度变化以及弯曲度。
ProformaTM 300i – 规格说明
深圳市勤联科技有限公司是振联科技在大陆注册的公司，致力于引进国外**先进测量技术，基于进口高端感测器与仪器仪表，测量技术、应力应变测试技术，无线网路技术及工控，岩土领域，集研究、开发、销售、培训、系统集成、技术支援、售后服务为一体的高科技产业公司。随着国内制造业整体升级，人力成本提升，需要大量高精度，自动化，高可靠性的感测器及测试测量设备，我们有着更大的发展机遇并给客户提供更加专业化服务。 我们的产品目前广泛运用于高校研究院，工业设备，电子业，太阳能设备，半导体业，汽车电子，航天航空，铁路与公路测量，桥樑与高层建筑监测等等。
