**台带温度补偿功能的测量孔内镀铜厚度的测厚仪CMI511，是手持的电池供电的测厚仪。它能于侵蚀工序前、后，测量孔内镀层厚度。独特的设计使CMI511能够完全胜任对双层或多层电路板的测量，甚至可以穿透锡和锡/铅抗蚀层进行测量。

   CMI511独有的温度补偿特性使其适用于在电镀过程中进行厚度测量，从而降低废料、返工成本。

   CM511在售前和售后都能够得到牛津仪器的**服务的保证。

应用

  测试蚀刻前后的孔内镀铜厚度

行业

  PCB制造厂商及采购买家

配置

• CMI500主机
• ETP探头
• NIST认证的校验用标准片1件 
  

  技术参数

  --可测试**小孔直径：35 mils (899 μm)

  --测量厚度范围：0.08 – 4.0 mils (1 – 102 μm)

  --电涡流原理：遵守ASTM-E376-96标准的相关规定

  --准确度：±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm)

  --**度：1.2 mil（30μm）时，达到1.0% （实验室情况下）

  --分辨率：0.01 mils (0.1μm)

  --校正方式:  单点标准片校正

  --显示屏:  高亮度液晶显示屏，1/2英吋(1.27mm)高

  --单  位:  以按键切换公制(um)及英制(mils)单位选择

  --连接口:  RS-232连接口，用于将数据传输至计算机或打印机

  --统计数据:  量测点数、平均值、标准差**高值**低值、由打印机可输出直方图或CPK图

  --储存量:  2000条读数

  --重  量:  9 oZ(0.26Kg)含电池

  --尺  寸:  149*794*302 mm

  --电  池:  9伏干电池或可充电电池

  --电池持续时间:  9伏干电池－50小时 9伏充电电池－10小时

  --打印机:  任意竖式热感打印机

  --按  键:  密封膜，增强-16键