详细说明: 一、产品简述: XH230本仪器是一种超小型的测量仪,它能快速、无损伤、精颏地进行非磁性金属基体上非导电覆层厚度的测量。可广泛用于制造业、金属加工业、商检等检测领域。由于该仪器体积小,测头与仪器一体化,特别适用于工程现场测量。 二、主要功能: 可进行零点校准及二点校准。 可对测头进行基本校准。 设有五个统计量:平均值(MEAN**大值(MAX**小值(MIN)、测试次数(NO)、标准偏差(S.DEV)。可存贮和统计计算15个测量值。 具有两种测量方式:连续测量方式(CONTINUE)和单次测量方式(SINGLE)。 自动关机功能。 删除功能:对测量中出现的单次可疑数据进行删除,也可删除存贮区内的所有数据,以便进行新的测量。 操作过程有蜂鸣声提示。 有欠压指示功能。 有错误提示功能。 | | | | | | XH220 | XH230 | XH240 | XH260 | 测量原理 | 磁性法 | 涡流法 | 涡流测厚法 | 磁性和涡流两种测厚方法 | 测量范围 | 1~1250μm | 1~1250μm | 0~1250um | 0—1250μm | 测量精度 | ±(3%H+1)μm(零点校准) | :±(3%H+1.5)μm(零点校准) | | 0.1μm(测量范围小于100μm)1μm (测量范围大于100μm) | 待测基体**小曲率半径(mm) | | | 凸3 | | 基体**小面积的直径(mm) | | | Φ5 | | 低限分辨力(μm) | | | 0.1 | | 示值误差(μm) | | | 零点校准±(3%H+1.5) 二点±[(1%~3%)H+1.5]校准 | |
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