本公司供应牛津仪器CMI500牛津仪器 CMI500 否 孔径范围：0.899mm-3mm，厚度范围：2-102um 镀层测厚仪 0.1um，质量保证，欢迎咨询洽谈。

     牛津仪器CMI系列产品作为**品牌在PCB行业已逐渐形成一个行业标准，90%的电镀企业均在使用CMI500孔铜测厚仪测量线路板的孔铜厚。CMI500为手持式的电池供电的测厚仪，带温度补偿功能，能够用于线路板浸饰工序前、后，线路板从电镀槽中提起后立即可以测量，测量不受温度影响，可以穿透锡Sn和锡Sn/铅Pb抗蚀层，对两层和多层线路板的测量。CMI500是线路板行业的理想帮手,是监测电镀过程不可缺少的工具；同时具备独特的统计和报表生成软件，通过RS232接口可将测量数据、统计资料直接传至电脑，可留下宝贵的质量控制资料。

CMI 500孔铜测厚仪：是一款接触式镀层测厚仪，牛津仪器美国工厂生产，利用电涡流原理无损测量PCB孔壁铜厚度的镀层测厚仪，世界上**台带温度补偿功能、电池供电的手持式镀层测厚仪，良好地用于PCB侵蚀工序前、后的孔壁铜厚测量，测量不受PCB表面温度的影响，PCB表面的锡和锡铅层对测量结果不影响，在电镀过程中随时监测PCB的孔壁铜厚度，有效降低工业成本，减少返工率。由500SERIES主机、ETP孔铜探头、ETP标准片组成，应用于PCB亦称CMI511。仪器拥有独特的统计报告，可随时查看所测数据的数量、平均值**大值**小值等数据。

CMI做为**品牌在PCB行业已形成一个行业标准，90%以上的大型企业都在使用CMI500做为测量电路板孔铜厚度的测量行业工具CMI500专为测量PCB孔壁铜的厚度而设计的一款便携式测厚仪当电路板从电镀槽中提起后(无论电路板是湿的还是干的)便可马上对穿孔的铜箔厚度进行测量。独特的设计使CMI500能够完全胜任对双层或多层电路板的测量，甚至可以穿透锡和锡/铅抗蚀层进行测量。OICM独特的统计和报表生成程序软件，给您提供强大的制作个性化质量报告的工具。共同来体现**PCB厂家的成功经验，CMI 500是监测电镀过程不可或缺的测量工具

CMI 500孔铜测厚仪的主要用户：印刷电路板(PCB)制造商、采购商孔铜测厚仪CMI500是电池供电、手持式孔铜厚测量仪，用于线路板蚀刻前、后工序。