ProformaTM  300i – 手动晶圆测量工具

**的精密测量解决方案      

用于半导体以及硅片的测量系统

替代全自动硅片检测设备的高性价比系统

• 硅片尺寸76-300 mm
• 高分辨率 LCD 显示
• 快速、易于设置的菜单
• 5点测量, 厚度变化量以及弯曲度测量
• 网口以及RS232电脑接口
• 前方的USB接口方便存储数据
• 可达1700μm的测量范围

  
  

  Proforma 300i使用MTI专有的快速、准确、可靠的非接触式PUSH-PULL电容探头。Proforma 300i**大可测量直径是300mm硅片的厚度, 总厚度变化以及弯曲度。

  
  

  ProformaTM 300i – 规格说明

  

  深圳市勤联科技有限公司是振联科技在大陆注册的公司，致力于引进国外**先进测量技术，基于进口高端感测器与仪器仪表，测量技术、应力应变测试技术，无线网路技术及工控，岩土领域，集研究、开发、销售、培训、系统集成、技术支援、售后服务为一体的高科技产业公司。随着国内制造业整体升级，人力成本提升，需要大量高精度，自动化，高可靠性的感测器及测试测量设备，我们有着更大的发展机遇并给客户提供更加专业化服务。                  我们的产品目前广泛运用于高校研究院，工业设备，电子业，太阳能设备，半导体业，汽车电子，航天航空，铁路与公路测量，桥樑与高层建筑监测等等。