TX-200 荧光测厚仪采用X荧光分析技术，可以测定各种金属镀层的厚度，包括单层、双层、多层及合金镀层等，它也可以进行电镀液的成分浓度测定。它能检测出常见金属镀层厚度，无需样品预处理；分析时间短，仅为数十秒；即可分析出各金属镀层的厚度，分析测量动态范围宽，可从0.01μM到30μM。
具有快速、准确、简便、实用等优点。

一、仪器特点：

1、同时分析元素周期表中由钠（Na）以上元素的镀层厚度；

2、可以分析单层、双层、三层等金属及合金镀层的厚度；

3、无需复杂的样品预处理过程；分析测量动态范围宽，可从0.01μM到30μM ；

4、采用先进的探测器技术及先进的信号处理线路，处理速度快，精度高，稳定可靠；

5、采用低功率X光管，激发与测试条件采用计算机软件数码控制与显示；

6、采用彩色摄像头，准确定位测量位置；准确观察样品并可拍照保存样品图像；

7、采用固定式控制样品平台，准确方便；

8、精确度高，稳定性好，故障率低；

9、采用多层屏蔽保护，辐射安全性可靠；

二、标准配置及参数：

1、样品平台

TX-200 荧光测厚仪的平台具有可容纳各种形态被测样品的样品室。
样品种类：各种形状的镀层样品，及电镀液体样品。采用固定方式，实用方便。

2、 X射线管

射线管系统采用独特的光学结构设计。
高电压发生器：
电压稳定度：0.3%/12小时。

电压范围：0V至50kV连续可调。

电流范围：0mA至1mA连续可调。

X射线发生器：
采用韧致辐射型﹑低功率﹑电子冷却﹑高寿命的X光管，并根据实际应用需要选择靶材。供选择的靶材为：Ag（银靶）、W（钨靶）、Mo（钼靶）、Rh（铑靶）等。

准直器：

采用合适大小的准直器，可以提高特定镀层厚度的分析灵敏度，本系统可以选择准直器：直径为0.2 , 0.5 , 1 , 2 , 6 , 8mm不同的准直器。

3、高分辨率的SI-PIN半导体探测器系统

4、能谱仪电子学系统

前置放大器及放大器等信号处理器：适应高计数率，高抗干扰能力的一体化电子线路，模数转换器采用高精度的2048道。

5、计算机分析系统

名牌商用机，2GRAM,320G硬盘；

19寸高分辨率彩色液晶显示器；

HP彩色打印机。

6、系统软件

操作：WINDOWS XP操作系统软件，功能强大，使用方便。

功能：能谱显示，分析元素设置，能量刻度，X光高压、电流自动控制，系统参数标定，与其它计算机通讯，标准数据库结果存放；

分析方法：单层、双层、多层、合金镀层曲线拟合，厚度校正。

仪器的漂移自动修正：保证仪器的分析结果长期稳定。

6、电源

220V 50HZ 交流电。

7、仪器尺寸、重量

主机外形尺寸：660*480*350 mm （W*D*H）

主机重量：60千克。

三、应用领域:

1.电子材料镀层
金属接插件、半导体、线路板、电容器等

2.钢铁材料镀层
生铁、铸铁、不锈钢、低合金、表面处理钢板等

3.有色金属材料镀层
铜合金、锌合金、贵金属等

4.其它各种镀层厚度的测量及成分分析。

电镀层金属镀层分析，金属成份分析

主要技术参数如下：